进入 2022 年后，电子行业下游需求呈现景气度结构分化，消费电子尤其是手机、 PC 等细致划分领域受疫情、去库存等因素影响，终端销量出现疲软态势，而新能源 汽车、工业控制、数据中心、光伏等下游领域依然维持成长趋势，拉动相关电子 产业链需求向上，同时国资背景晶圆厂加速扩产推动设备材料国产化进程，受此 影响，与国内晶圆厂产业链、新能源汽车、工业控制、光伏、数据中心等相关的 A 股电子公司 2022 年第三季度业绩呈现结构性高增速趋势。

　　电子板块整体估值来看，截至 2022年 11月 1 日，申万电子指数 PE-TTM为 25.07 倍，处于过去十年 4.98%分位点，为历史较低水平。

　　2.1、半导体行业景气度结构分化，关注国产替代主线&中长期景气度 向上细致划分领域

　　全球半导体行业销售额有望继续增长。受益于下游 5G、新能源汽车、高性能计 算等细分领域对于芯片的需求持续提升，半导体行业市场不停地改进革新高，据 WSTS 统计及预测，在 2021 年全球半导体行业销售额 5868 亿美元的新高上，2022 年和 2023 年有望继续保持向上增长，分别实现 13.9%和 4.6%的增速。

　　按照下游终端需求来看，半导体在计算及数据中心、手机、汽车电子、工业控制、 消费电子、通讯等领域占比分别为 35%、30%、10%、10%、9%、6%。

　　进入 2022 年后，全球半导体市场受下游需求变化影响，行业呈现结构性景气状 态，其中汽车电子领域需求持续向上，工业控制领域整体稳定。 汽车电动化大势所趋，渗透率提升叠加硅含量提升拉动半导体芯片需求。 全球新能源汽车渗透率不断的提高，据 marklines 预计，2025 年全球新能源汽车销 售量将超过 2300 万台， 2021-2025 年 CAGR 增长超过 35%。

　　新能源汽车相对于传统燃油车来讲，对于功率半导体、MCU、模拟芯片的需求 量更大，据英飞凌 2021 年测算，纯电动车的平均半导体 BOM 成本约在 834 美 元，相较于燃油车增加一倍以上。 且汽车电动化同时，智能化也在快速推进，英飞凌测算，L2、L2+、L4/5 级别的智能汽车增加的硅含量分别为 160-180 美元、280-350 美元、1150-1250 美元。

　　伴随着汽车电动化智能化的持续推进，汽车半导体的市场将迅速增加，SUMCO 预计 2024 年汽车芯片对于晶圆的产能需求将超过 250 万/月的等效 8 寸晶圆。

　　数据中心领域短中期补库存，中长期产业升级拉动需求提升。伴随着云计算的需求不断的提高，全球龙头公司微软、facebook、谷歌、苹果、亚 马逊、阿里巴巴、百度等纷纷加大数据中心资本开支，2022Q2 该 7 家的资本开 支总额同比增加约 17%，继续维持较快增速和较高水位。

　　中长期来看，Intel 围绕服务器 DDR5 内存标准的最新一代 CPU Sapphire Rappids 将在 2023 年 1 月推出，将带动服务器产业升级大周期，相关的芯片产业链将会 迎来量价齐升的黄金时机。

　　数据中心的持续不断的发展，将拉动相关半导体需求的持续提升，SUMCO 预测未来 2- 3 年数据中心对于晶圆的产能需求将维持 CAGR 9%左右的增长。

　　疫情叠加去库存影响，智能手机销量短期下行，虽疫情逐步得到控制，下行 趋势将逐步收敛，并有机会重回增长轨道。且从全球来看，5G 手机渗透率仍处 于持续提升阶段，带动手机硅含量明显提升。

　　我们认为，伴随着手机销量逐渐企稳，叠加 5G 渗透率逐步提升，将会促进 拉动对芯片的需求，SUMCO 预测，未来智能手机端对于 12 寸晶圆的产能需求将 维持在 7%左右的 CAGR 增长。

　　疫情后周期时代，PC 销量将逐渐稳定。 从 2020 年 Q1 疫情爆发开始，居家办公及在线教育较大幅度的拉动了全球 PC 的 销量，2021 年全球销量接近 3.5 亿部，在经过了两年的采购周期后，居家办公及 在线教育等新增需求得到较好满足，全球 PC 销量预计逐渐企稳。

　　总体来讲，在行业结构性景气度的背景下，我们大家都认为 2023 年半导体行业的一条 投资主线就是重需求，围绕汽车电子等下游需求持续向上的赛道去布局，另外 一条投资主线是国产替代自主可控。 中美科技博弈持续进行，随着华为及中芯国际等国内龙头公司被美国商务部加入 “实体清单”后，半导体产业链国产替代自主可控持续加速，尤其是继中芯国际 被加入实体清单后，美国近期又进一步限制我国半导体先进制程的制造能力，半导体底层基础产业链的自主可控的重要性尤为凸显，更加迫在眉睫，我们长期看 好国内半导体产业链自主可控趋势给国内厂商带来的投资机会。

　　美国在 2022 年 10 月公布了对我国半导体产业的进一步制裁，具体措施包括进一 步限制 28 家实体清单公司的流片等能力、将长江存储等 31 家公司加入 UVL 清 单，以及对高算力的先进计算芯片和超级计算机进行一系列重点限制等。

　　此外，本次制裁还严苛限制国内半导体制造能力，将限制节点定为 14nm 及以下 逻辑芯片、128 层及以上 NAND、18nm 及以下 DRAM 芯片，通过限制设备出口、 限制“美国人”在没有许可证情况下参与相关活动等措施，严重限制了相关节点 的制造能力。

　　本次制裁重点限制了我国存储龙头的短期扩产，长江存储和长鑫存储是国内在存 储芯片 3D NAND、DRAM 领域各自的代表厂商，经过多年的技术积累后，正逐 渐缩小与海外龙头的技术差距，长江存储已经实现 232L 3D NAND 工艺的量产， 长鑫存储已经实现 19nm DRAM 工艺的量产，而本次美国制裁限制节点正是其扩 产的主流节点，因此对国内存储厂商短期扩产确有一定影响。 在存储厂以外，国内晶圆厂龙头扩产确定性依然较强。中芯国际自 2020 年被美 国加入实体清单后，战略方向逐渐向成熟制程扩产倾斜，本次限制节点对其并无 进一步影响。中芯国际 2021 年以来先后发布了重要的公告将分别在北京、深圳、上海、 天津加大投资进行成熟制程扩产，尤其是 2022 年 8 月最新公告的天津厂扩产， 彰显了公司扩产不受行业景气扰动的意志和信心，我们大家都认为中芯国际未来 2-3 年 扩产节奏和资本开支增速依然会保持较快水平。此外，华虹半导体、广州粤芯、 积塔半导体、合肥晶合等国内晶圆厂整体扩产也呈上升趋势。

　　同时，本次制裁更进一步凸显了我国半导体产业链自主可控的重要性和紧迫性。近年来，以中芯国际、长江存储、长鑫存储为代表的晶圆厂存储厂，在扩产过程 中正逐渐提升国产化比例，推动国产设备订单快速提升。而此次制裁之下，预计 半导体产业链国产替代的进程将会促进加速。

　　我们认为，本次制裁短期内对国内存储龙头的扩产有一定影响，但中长期来看更 加凸显国内半导体核心底层产业链自主可控的重要性。我们看好中长期国内存储 厂及晶圆厂为了抢占全球份额不断推进的扩产力度及持续性，叠加核心供应链自 主可控进程的进一步推进，设备材料零部件国产替代大势所趋，建议关注国产替 代竞争力强的相关龙头公司。 设备： 半导体设备各细致划分领域已陆陆续续有国产厂商实现不同程度的突破，经过近年的 国产化推进，目前在刻蚀机、清洗机、CVD 设备、热处理设备等领域已有较好 的国产化率，但光刻机尚有待进一步突破，离子注入机、检测量测设备等的国产 化率也处于较低水平，且即使是有较好突破的刻蚀机等细致划分领域，在中高端的部 分产品也仍无法完全实现国产化。

　　材料： 半导体材料种类较多，其中硅片、电子气体、光刻胶及配套试剂、掩膜版等细致划分领域市场空间较大，其中硅片超过 120 亿美元，电子气体 60 亿美元，光刻胶及 配套试剂 40-50 亿美元。 有别于设备行业的强横向拓展性和高格局集中度，材料横向拓展性弱、不同细分 领域龙头不尽相同。同时，材料领域更多是日本厂商较为领先，欧美韩台等地区 也都各有优质厂商，并非美系厂商牢牢占据主导地位，因此对美国的依赖程度相 对更低。

　　国内半导体材料公司经过数年的技术积累，叠加客户的积极扶持，近年在较多细 分领域实现突破，部分领域已经成为国内主流晶圆厂的第一梯队供应商，甚至第 一供应商。具体来看，目前光刻胶作为半导体材料中替代难度最高的领域，国产 化进程稍慢但在有序推进中，而电子气体、湿电子化学品替代难度相对较低，抛 光液、抛光垫、溅射靶材等领域均有优质厂商实现明显突破、具备较强国产化能 力，硅片的国产替代则也在有序推进中。

　　零部件： 半导体零部件作为半导体设备的上游，同样是限制产线扩产、被卡脖子的关键环 节。前期由于本身技术差距客观存在以及下游国内设备市场发展有限，其多个细 分行业国产替代程度还较低。目前国产厂商在金属件（腔体、工艺件、结构件等） 有较好突破，真空系统、气体系统等也有一定的布局和突破，但光学子系统、射 频电源、仪器仪表等尚有明显差距。且即使是已有较好突破的领域，在中高端产 品方面也仍需攻克，如机械类（静电吸盘等产品）、真空系统（真空规、高端真 空阀等产品）。

　　下游半导体设备经过近两三年的国产替代推进后已有一定的国产化比例，并开始 推进上游零部件的国产化，半导体零部件的国产化元年已然到来。随着下游国产 设备厂仍有较快成长，同时零部件国产化率迎来快速提升，未来三年正是替代高 峰期，优质厂商如江丰电子、富创精密、新莱应材等企业的订单和业绩有望加速 释放。

　　根据 Yole 的数据，2020 年全球功率半导体器件市场大约 175 亿美元，2026 年将 增长至 262 亿美元，复合增速达到 6.9%。其中，增量较大的主要是 IGBT 模块、 SiC 模块、MOSFET 和 GaN 产品。

　　其中，硅基 MOS市场规模将从 2020年的 75 亿美元增长至 2026 年的 94亿美元， 复合增速为 3.8%，IGBT 市场规模将从 54 亿美元增长至 2026 年的 84 亿美元，复 合增速为 7.5%，SiC 模块市场规模从 2020 年的 5 亿美元以下增长至 2026 年的 20 亿美元以上，而硅基 MOS、IGBT 和 SiC 模块主要增长的下游驱动均来自于电动 车和工业（主要是光伏、风电和储能）领域。

　　受益电动化、高压化，车用功率器件价值量数倍提升。新能源汽车中，新增功率 器件主要用于主驱逆变器、车载充电机（OBC）、直流-直流变换器（DC-DC）等 动力系统零部件。除动力系统之外，热管理系统中的PTC加热器、压缩机，水泵 和油泵等需要功率器件进行驱动，另外，配套的充电桩也需要使用大量功率器件。 功率等级的不同也对应不同功率器件的选择。

　　燃油车功率器件价值量大约 70 美元，插电混动和纯电汽车由于新增功率器件具 有高压、大功率的特点，价值量提升较大，根据英飞凌测算，纯电和插电混动汽 车半导体价值量 834 美元，增量 438 美元中 330 美元来自于功率器件。在全球市 场，特别欧洲地区，48V混动系统仍有一席之地，其 176美元的增量中 90美元来 自于功率器件。

　　2021 年，根据中汽协数据，中国新能源汽车年销量超过了 350 万辆，同比增长超 过 150%，全球新能源车销量接近 650 万辆，同比增长超过 100%，均实现了高速 增长。我们测算出国内和全球 2021 年新能源车用功率器件市场规模分别为 11 亿 和 23 亿美元，随着未来新能源车渗透率持续提升，预计 2025 年国内和全球新能 源车用功率器件市场规模分别达到 28 亿和 72 亿美元，复合增速分别为 25%和 33%，均保持快速增长的态势。

　　在新能源发电领域中，风能发电，光伏发电市场快速发展，因为直接产生的电能 不能直接并入电网，因此需要通过变流器、逆变器等进行电能转化，进行储存或 者并入电网，储能领域也是如此，储能变流器需要控制储能电池组的充放电，进 行交直流变换，功率器件作为其核心电能变换器件，需求迎来大幅增长。 在碳中和、碳达峰趋势下，全球风电、光伏新增装机量持续快速增长，2021 年 全球光伏新增装机达 175GW，同比增长约 21%，风电新增装机量约 94GW，同 比基本持平。随着风力和光伏发电设备装机量的增加，电网在输配、波动性调控 方面难度加大，储能市场迎来爆发式增长。根据我们测算，2021 年光伏逆变器、 风电变流器、储能变流器需要的功率器件市场大约 114 亿元，2025 年有望增长至 255 亿元（按照 6.7 的汇率折算为 38 亿美元），复合增速达到 22%。

　　竞争格局方面，全球功率器件竞争格局相对集中，以欧美，日系企业为主。英飞 凌是全球行业龙头，根据 Omdia 数据，2020 年英飞凌市占率近 20%，安森美和 ST 紧随其后，市占率约 8.3%，5.5%，前三均为欧美企业。前十中有五家日本企 业三菱、东芝、富士电机、瑞萨和罗姆，市场占比分别为 5.0%、4.6%、4.6%、 2.6%及 2.5%。

　　在主要细致划分领域中，英飞凌市场份额遥遥领先，在功率 MOSFET，IGBT 单管， IGBT 模块市场份额分别为 24.4%，29.3%，36.5%，紧随其后的是安森美、意法、 东芝、瑞萨和三菱等欧美日系企业。可喜的是，功率 MOSFET 市场，华润微、 安世、士兰微跻身前十，IGBT 单管市场士兰微、IGBT 模块市场的斯达也都进入 全球前十，目前市场占有率还较低，但也说明了产品力在持续提升。

　　功率器件市场长期由国际大厂主导，主要在于行业壁垒高，特别是在制造、封装 工艺上，需要有深厚的积累，同时又有很高的认证门槛。功率器件在半导体行业 中属于特色工艺，并不追求先进制程，除了光刻之外，沟槽、减薄、能量注入， 背面金属化等，这些独有的工艺加深了行业的壁垒。

　　根据 Semi 统计，在功率半导体行业（包含化合物半导体）从 2021 年至 2024 年 共有 63 家公司将会增加超过 200 万片晶圆/月产能（等效 8 英寸晶圆）。英飞凌、 华虹、ST、士兰微会是本次扩产主导者，这几家增加的产能约 70 万片晶圆/月。 其中海外 IDM 主要在 SiC 领域扩充产能，国内厂商则是扩产硅基产品。Semi 预 计从 2022 年至 2024 年，功率半导体产能增速分别为 6%、5%、4%，而整体功率 器件市场的 2020-2026 年复合增速为 6.9%，紧张的供求关系有望持续。国产厂商 近年来产品力持续提升，有望在窗口期加速国产替代。

　　模拟芯片市场作为市场规模高达 600 亿美元的大赛道，下游应用领域广泛，覆盖 消费类电子、通信、工业、汽车、医疗等，用量大、波动小，多年来市场规模呈 弱周期性稳定增长态势。而随着汽车、工控等领域需求持续带动，预计未来仍将 保持稳定增长。

　　中国模拟芯片市场规模巨大且稳定增长，但自给率较低，替代成长空间大。根据 前瞻产业研究院的数据，2018 年中国模拟集成电路市场规模为 2273.4 亿元，同 比增长 6.23%，近五年复合增速为 9.16%。而 2018 年中国模拟集成电路的自给率 为 20%，国产替代可行性强且空间大。

　　而格局方面，全球模拟芯片市场份额主要由海外欧美企业占据，国产替代空间巨 大。根据 Statista 数据显示，全球前十大模拟芯片供应商主要来自国外，占全球 市场份额的 60%以上，绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚，研发投入相对 较低，产品以中低端芯片为主，而且在价格上竞争激烈。近年来，随着技术的积 累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得一定的突破，逐步打破国外 厂商垄断，面临着广阔的国产替代空间。

　　消费电子领域模拟芯片应用广泛，覆盖手机、可穿戴设备、笔记本电脑、TWS 耳机等产品，模拟芯片产品使用类型以电源管理产品为主，包括：电池充电管理、USB 电流过流保护、LDO、Buck、Boost、Buck-Boost DC/DC、负载开关、LED 背光驱动等产品。

　　部分消费电子领域已成红海市场。因消费电子领域产品质量要求较低，产品通常 1 年左右迭代一次，同时行业空间大，品类多，短期收入容易激增，因此目前该 赛道部分中低端模拟产品已经进入价格战状态，如小电流 LDO/负载开关等产品， 单品类产品均有 5-6 家国产供应商竞争；高端产品如充电管理芯片等产品目前仍 是蓝海态势，国产竞争少，主要以替换欧美大厂为主，且该类型产品单价高，也 是未来国产模拟 IC 公司发展方向。行业层面尤其是手机、PC 等领域需求一般， 下游面临去库存压力，相关模拟芯片面临量价齐跌的压力。

　　工业行业需求目前趋于平稳，国产替代进程加速，模拟芯片需求有所提升。工业 可分为工厂自动控制（变频器，伺服，传感器，PLC 控制技术等）、工业机器人、 楼宇自动化、电机驱动、测试设备、电/气/水表等细分领域。根据 IHS Markit 数 据显示，2018 年工业领域的模拟芯片市场大约为 150 亿美元，预计随着工业 4.0、 智能建筑、物联网边缘等的发展，2022 年模拟芯片规模有望超过 190 亿美元，年 复合增长率约为 8.20%，为模拟芯片市场增长较快的领域。与消费电子不同，工 业领域对模拟芯片可靠性、性能要求相对较高，产品认证周期长于消费电子，工业赛道竞争壁垒高于消费类赛道。目前工业赛道景气度平稳，行业需求稳定且无 波澜，模拟芯片整体需求呈上涨趋势。

　　通信行业是高性能、高壁垒的模拟芯片聚集地，通信行业包括基站、小站、路由 器、网关、通讯模块、光模块等细分领域。通信行业要求高速率、低延迟、低功 耗的对大量信息数据进行交换处理，对信号处理和电源管理芯片要求较高，属于 高性能模拟芯片聚集地。随着 5G 基站建设持续推进、逐渐进入高峰期，也将拉 动通信市场模拟芯片需求。目前通信市场国产模拟芯片厂商布局较少，部分优质 龙头有一定布局。

　　汽车行业是未来模拟芯片增长最快的细分领域之一，模拟芯片在汽车行业的使用 领域主要包括车身控制、ADAS、车载信息娱乐系统、照明和 BMS 电池管理系 统，主要使用产品以高压、高性能、低功耗的电源管理类为主。随着汽车电动化 趋势加速推进，汽车领域有望成为模拟芯片未来五年增速最快的下游。目前汽车 行业模拟芯片需求仍紧张，部分高端模拟芯片依旧处于严重缺货状态。 因此，功率、模拟等半导体未来三年需求有望持续受益于新能源汽车等需求带动， 同时其产能又主要集中在增加较少的 8 英寸晶圆，因此景气度无需担忧。叠加中 国本土供应链崛起，纳芯微、斯达半导、圣邦股份、思瑞浦、闻泰科技、士兰微 等核心龙头将持续受益。

　　中长期来看，我们已经进入了数据爆炸的时代，未来对数据的存储和计算的需求 增长是持续且不可逆的，对服务器的需求量也将会持续增长，根据 IHS Markit 预 测，未来四年全球服务器对于 DRAM 的容量需求年复合增速超过 29%。

　　服务器对于存储数据的需求增长，一方面体现在服务器出货量的增长，据 IHS Markit 预测，未来四年服务器出货量将维持 10%以上的 CAGR 增长，另一方面体 现在单个服务器存储容量的持续提升，未来四年也将保持 15%以上的 CAGR 增 长。

　　Intel 支持 DDR5 内存标准的 CPU Sapphire Rapids 预计今年年底到明年一季度正式 量产，Intel 即将推出的第四代至强可扩展处理器 Sapphire Rapds，采用 intel 最先 进的 intel 7（10nm+ SuperFin）技术，数据插槽接口标准 PCIe 也升级为 Gen 5.0， 同时内存规范升级到 DDR5，支持单通道传输速率提升至 16GT/s，而内存方面将 内存规范升级到 DDR5，同时支持 8 通道 DDR5，由于每通道支持两个内存模组， 这意味着每颗 CPU 支持内存模组 16 根。 预计 DDR5 将在未来两年快速渗透。历史经验来看，从新的 DDR 规范开始问世， 渗透率有个逐渐爬坡的过程，一般来讲，第一年渗透率达到 20%-30%，第二年 达到 50%-60%，第三年有望达到 80-90%。国际内存模组厂商美光也在近期投资 者交流中提到预计 2022 年 DDR5 渗透率快速提升，内存接口芯片厂商 Rambus 预 计 2023 年 DDR5 渗透率有机会过半，和之前 DDR 历代产品渗透演进趋势类似。

　　进入 DDR5 时代后，服务器端的内存接口芯片也将同步升级，且价值量也将有较 大提升，同时内存模组配套芯片也将成为标配，主要包括电源管理芯片（PMIC， Power Management IC）、串行检测芯片（SPD，Serial Presence Detect）和温度传 感器（TS，Temperature Sensor）等，其总体价值量和原有的内存接口芯片价值 量相当。

　　被动元件主要包括电容、电阻、电感、晶振等，电容又包括了 MLCC、铝电解电 容、薄膜电容和钽电容等。根据下游应用不同，我们简单划分为两大类，一类是 以 MLCC、电感、电阻为代表的被动元件，下游手机、家电等消费类应用占比较 高，当前行业景气度触底，明年有望开启新一轮上行周期；另一类主要是薄膜电 容和铝电解电容，下游没有手机应用，电动车、风光储等新能源应用拉动较强， 目前景气度较高。

　　去年年中以来，以 MLCC、片感、片阻和晶振为代表的被动元件持续下行，在这 个时间点，我们认为行业景气度已经触底，新一轮周期正在孕育中。以MLCC为 例，这一轮自去年 Q3 开始的下行周期已经持续 5 个季度，时间维度上超过上一 轮下行期，为了去化库存，行业稼动率和产品价格持续下降，在这个时间点，我 们判断行业周期已经触底，主要基于以下几点原因：1）今年以来行业扩产速度 大幅放缓，以这一轮扩产最快的大陆厂商三环集团和风华高科为例，去年 Q4 开 始资本开支大幅降低，根据我们测算，今年行业新增产能在 5%左右，未来两年 产能增速也低于 10%，低于过去每年 10%以上的扩产速度。

　　2）目前行业稼动率处于较低水平，原厂和渠道库存也得到了有效去化。根据行 业跟踪，目前非日系厂商稼动率普遍在 50%左右，原厂和渠道的库存水位基本恢 复到正常水位左右。根据全球MLCC龙头村田数据，由于定位高容和车规产品， 在这轮下行期收入相对平稳。村田还披露了每个季度的订单金额和积压订单金额， 我们发现，21Q3 行业下行后，村田多个季度电容订单/销售回落到 1 以下，但是 22Q2 积压订单/已接受订单数值环比向上（有汇率因素），一定程度上可以反映 行业库存持续去化，景气度触底。

　　3）MLCC 价格和主要厂商盈利能力跌至近年来低点。根据行业跟踪，视产品规 格不同，这一轮 MLCC 价格已经下滑 20%-40%不等，处于近几年最低点，我们 统计了主要厂商的毛利率情况，华新科、三环集团、风华高科等盈利能力均已经 回落至上一轮底部（2019Q3、Q4）之下（国巨近年来并购较多，三星电机的封 装基板毛利率提升较多，村田产品结构持续优化，三者不能很好表征行业的盈利 能力）。

　　综上，MLCC 这一轮调整的时间和幅度都较为充分，原厂和渠道库存也得到有效 去化，行业厂商扩产放缓，由于行业的重资产属性，中短期出现较多新增产能的可能性很小，基于目前的稼动率和盈利能力，我们认为行业景气度已经触底。9 月以来，MLCC 渠道价格出现反弹，原厂稼动率也出现小幅回升，相应地台厂 9 月收入降幅收窄，前期较为异常的价格和行业稼动率开始修正，随着库存去化完 成，只要行业需求不进一步下滑，我们判断价格和稼动率的回升在四季度有望持 续。

　　中长期来看，随着电动化、智能化、网联化加速，电容、电阻和电感等被动元件 的需求仍是稳步增长的趋势。以应用最广泛的基础电子元件MLCC为例，汽车电 子化驱动车用 MLCC用量 3-8倍提升，价值量 5-10倍提升。根据村田披露数据， 传统燃油车 MLCC 用量在 3000 颗左右，LV2 等级的 HEV 用量在 6000 颗以上， 而 LV3 等级的电动车 MLCC 用量在 10000 颗以上，超过传统燃油车的 3 倍，LV4 等级及以上的电动车用量在 20000 颗左右。

　　其中，动力系统、ADAS 系统是用量最大的两个部分，安全、娱乐和其他模块则 具体看配置。根据我们测算，在电动化、智能化带动下，车用MLCC需求量有望 实现 23%左右的复合增长，在 2025 年达到 1.3 万亿颗左右。

　　在具体要求上，车用 MLCC，特别是新能源车动力系统和 ADAS 系统，以大尺 寸、高容值、高可靠性产品为主。车用 MLCC 尺寸基本在 0603 以上，1005 和 1608 是两种主要规格，Tesla 的 Model 3 中则大量使用了 2012 规格的产品，村田 也推出了 3216M/47μF 和 3225M/100μF 车用高容 MLCC。

　　根据村田的测算，随着电动化、智能化加速渗透，高容值 MLCC用量 5年内会有 接近翻倍增长，高可靠性 MLCC 用量会有近 3 倍提升。

　　未来汽车将是 MLCC 行业增长的最主要动力之一，我们测算，MLCC 在 21-25 年 需求复合增速在 5%-10%，保持稳步增长，2025年车用 MLCC 用量占比将提升至 20%，考虑到车用 MLCC 以大尺寸、高容值为主，对于 MLCC 产能消耗量远远 高于手机、PC、消费类产品，未来行业波动也有望趋于平缓。

　　结合 MLCC 厂商扩产速度和需求增长情况，我们判断行业供过于求的状况在 2022 年最为严重，随着需求的增长和扩产放缓，2023 年供过于求的状况有望得 到缓解，未来将是持续改善的态势，随着年底行业拐点到来，新的一轮上行周期 也将在孕育中。

　　被动元件的生产工艺复杂，需要长时间的积累构筑竞争力。以 MLCC 为例， MLCC 的生产制造具备非常高的壁垒，调浆、成型、堆叠、均压、烧结、电镀等 众多环节，无一不对厂商在陶瓷粉体、成型烧结工艺、专用设备的积累，有着极 高的要求。 MLCC所用电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游MLCC产品 的尺寸、电容量和性能的稳定，因此要求陶瓷粉体颗粒足够精细。目前能够实现 高纯度、精细度和均匀度的钛酸钡粉体制备的厂商以日本和美国为主，日本 Sakai 化学、日本化学、日本 FujiTi、美国 Ferro 等占据 85%左右份额，可以制备 100nm 粒径以下的钛酸钡粉体，国内的国瓷材料，是继 Sakai 化学全球第二家能 成功运用水热工艺批量生产纳米钛酸钡粉体的厂家，市占率在 10%左右。

　　除了高精细度钛酸钡粉体制备，介质薄层化技术和共烧技术也是MLCC生产需要 掌握的核心技术。目前以村田为代表的日本厂商，已经可以将单层薄膜介质厚度 减少至 0.5μm 以下，叠层在 1000 层以上，而国内的较高水平为 3μm 左右厚度的 薄膜介质。介质薄层化主要使用流延工艺，将浆料均匀涂布在 PET Film 上，通 过加热干燥方式，形成一定厚度、密度、均一的薄膜。

　　成型方式的选择、刮刀和基带的距离、挤压机的压力会影响薄膜介质的厚度，基 带流速、干燥温度的控制则会影响薄膜介质的均匀度，整个流延工艺中需要积累 大量 Know-how。同时，厂商需要有设备改造的能力，标准化设备并不足以发挥 最大的效能，以核心设备流延机为例，刮刀的选择，Dry Zone 的设计等，都是厂 商对陶瓷材料和工艺深刻理解的体现。

　　关于共烧技术，MLCC 元件主要由陶瓷介质、内电极金属层和外电极金属层构成。 在生产过程中，陶瓷介质和印刷内电极浆料需进行叠合共烧，因此不可避免地需 解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧制环节中不分层、开裂的 问题，即所谓的陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧问题的解决，一方面需在烧 结设备上进行持续研发；另一方面也需要MLCC瓷粉供应商在瓷粉制备阶段就与 MLCC 厂商进行紧密的合作，通过调整瓷粉的烧结伸缩曲线，使之与电极匹配良 好、更易于与金属电极共同烧结。陶瓷粉体、工艺、设备垂直一体化就更为重要。

　　日韩厂商凭借陶瓷粉体材料、核心工艺、专用设备的垂直一体化，在MLCC行业 占据了非常高的份额，根据国巨披露的数据，村田以 31%的市占率排名第一，其 次是三星电机市占率 19%，国巨收购 Kemet后市占率达到 15%，太阳诱电市占率 在 13%左右，前五大厂商占据 85%份额，集中度很高。在性能、可靠性要求最高 的车用 MLCC 领域，日本厂商更是占据垄断地位，村田、TDK、太阳诱电等日 厂市占率在 90%左右。

　　新能源汽车、风光储市场的迅速增加能够大幅拉动薄膜电容和铝电解电容的用量。 以薄膜电容为例，新能源汽车的三电系统包括电机、电池和电控，其中电控需要 用到逆变器，逆变器中包含一个 IGBT 模块和一个与之匹配的直流支撑电容器。 随着技术的加快速度进行发展，薄膜电容在体积越做越小的同时，产品的耐压水平还能保 持在相当的水平，因此薄膜电容器逐渐成为逆变器的主流方案，例如第二代丰田 Prius 车型和比亚迪 F3DM 等均使用薄膜电容作为直流支撑电容。

　　今年低基数背景下，明年智能机销量有望实现正增长。受俄乌战争、疫情和通胀 等影响，2022 年全球手机销售承压，根据 GFK 9 月报告的预测，今年全球智能 手机销量预计 12.7 亿部，同比预计下滑 2.3%。展望明年，在今年低基数背景下， GFK 预计明年智能机销量将+1.7%到 12.91 亿部。

　　美国和西欧等发达国家销量表现较优，中国和中东非等新兴市场下滑较多。今 年上半年粮食等生活必需品价格上涨，恩格尔系数较高的发展中国家人民首当其 冲，中东非二季度智能机销量同比下滑 14.6%，中国受疫情和封城等影响，二季 度智能机销量同比下滑 14.8%。美国和西欧二季度智能机销量分别同比增长 2.3% 和 3.2%，印度受益于低基数，二季度销量同比增长 2.8%。 苹果、三星和荣耀实现正增长，xiaomi、OPPO 和 vivo 下滑较大。随着荣耀销量 迅速增加，去年受益于华为退出的 xiaomi、OPPO 和 vivo 今年上半年销量下滑较 大，根据 IDC数据，2022年第二季度 xiaomi、OPPO和 vivo均同比下滑超 20%， 荣耀快速崛起，二季度全球智能机份额达到 4.9%，同比提高 2.6pct。苹果和三星 主要以欧美日韩市场为主，销售较强劲，二季度销量分别同比+2.3%和 6.8%。

　　国内手机销量承压，明年上半年同比有望转正。根据 GFK 9 月数据，2022 年国 内手机销量预计为 2.92 亿部，同比-8%。疫情和缺乏大创新对智能手机的生产和 销售带来一定拖累，根据 IDC 数据，今年二季度国内智能机销量 6720 万部，同 比-14.7%，其中依赖线下市场的 OPPO 和 vivo 降幅较大，二季度同比下降均超 30%，荣耀受益于低基数快速增长，苹果同比基本持平。考虑到今年整体手机销 售基数较低，预计明年上半年国内手机销量增速有望同比转正。

　　XR 新品密集发布，Pancake 方案成为主流。根据 VR 陀螺的数据，今年上半年 全球 VR 头显出货量约 684 万台，今年全年预计销售 1450 万部，同比+30.6%。 今年下半年 YVR 2、PICO 4、Quest Pro 等 VR 新品陆续发布，相比于 Quest 2 等 机型，Pancake 是主要的升级点。Pancake 通过多次光路折叠，能用更轻薄的模组 实现成像，解决 VR 厚度和重量的问题，佩戴舒适度进一步提高。 苹果 MR 头显已取得相关专利，助力 MR 眼镜面市。根据 USPTO 资料，苹果取 得了多项关于 MR 头显的专利，包括磁吸可调节头戴和扬声器专利，基于眼球追 踪的导航与 GUI，支持认证的隐私光学系统，传感器自检矫正系统，以及眼动追 踪系统和 VR 环境声音混响处理方法等。而且，苹果也申请了“具有基于位置信 息的定向波形成的基站和用户设备”，以助于其 MR 眼镜未来用于学校、工作场 所和其他设施。

　　除此之外，根据 PatentlyApple，苹果公司还正在研究一种可用于眼镜产品的新的 光学音频传输技术。专利显示该技术可以满足光学信号和蓝牙音频的传输，具体 而言，光学信号的传输会依靠处于眼镜和耳塞之间的一套光发射器和接收器来实 现，同时，耳塞中还将有一个射频（蓝牙）收发器，实现手机和耳塞之间的蓝牙 音频接收。

　　苹果布局 AR相关应用程序开发多年，可快速配对硬件设备推向市场。2017年， 苹果进军 AR 软件层面，在 WWDC 发布会推出了 iOS11 的 ARKit 开发平台，使 得开发人员可以在该平台上为 iPhone 和 iPad 创建 AR 应用程序，目前 ARKit 已经迭代到第六代，功能不断升级。根据陀螺科技消息，截至 2022 年 6 月 15 日， 苹果的 APP Store 目前约有 1.4 万个基于 ARKit 开发的应用，并有约 3000 万人的 开发者，其中，中文社区的开发者人数已经超过 500 万人次。未来随着苹果推出 其 MR 眼镜产品，其软件服务可以迅速匹配，得到应用。

　　苹果 MR 预计明年发布，MR 有望成为消费电子新一轮主线。根据彭博社预计， 苹果首款头盔产品售价在 2000-3000 美元，面向的应该是有特定产品需求的专业 用户，参考苹果的 AirPods引发的 TWS热潮，苹果首款 MR 有望引爆市场，如安 卓厂商跟进，XR 有望为消费电子行业打开新的成长空间。

　　国内辅助驾驶乘用车数量快速增长，华为预测 2030 年中国自动驾驶新车渗透率 将达到 20%。近日在 2022 年世界智能网联汽车大会上，工信部负责人辛国斌表 示，国内拥有辅助驾驶功能的乘用车数量已经达到了 228 万辆，渗透率为 32.4%， 同比增长46.2%。根据华为发布《智能世界2030》报告，华为预测，到2030年， 全球电动汽车占所销售汽车总量的比例将达 50%，中国自动驾驶新车渗透率达 20%，整车算力将超过 5000 TOPS，C-V2X 渗透率达 60%。 车载摄像头快速增长.，2025 年中国车载摄像头数量将超一亿颗。随着 L2 及以上 自动驾驶在汽车市场渗透率的提升，车载摄像头的数量和质量进入快速增长期。 根据 CINNO Research 数据，2022 年 Q1 中国乘用车摄像头平均搭载数量约为 2.7 颗，同比增加约 0.3 颗，环比增加约 0.1 颗，预计 2022 年国内乘用车摄像头搭载 量将同比+24%至近 6600 万颗，2025 年预计将超 1 亿颗，CAGR4=21%。

　　车载镜头中模压玻璃占比将持续提升，塑料和冷加工玻璃镜头占比下降。玻璃 镜片相较于塑料镜片耐候性更好，非球面模压镜片成本较高，但相比于冷加工球 面镜片能减少象差，未来随着玻璃非球面成本的降低，其在车载镜头的占比将持 续提高。根据 TSR 的报告，预计 2035 年模压镜头在车载镜头中占比将提高到 16%，相比于 2021 年提高 11pct。

　　车载激光雷达进入快速增长期，未来复合增速达 73%。根据 Yole 的《2022 年汽 车与工业领域激光雷达应用报告》，激光雷达市场2021年市场规模为21亿美金， 2027 年将达到 63 亿美金，CAGR6=22%，2027 年 ADAS 将是激光雷达最大的市 场，2021年 ADAS激光雷达市场规模为 3800万美金，2027年预计将增长到 20亿 美金，CAGR6=73%，增速远高于激光雷达其他下游。

　　根据 Yole 数据，2021 年全球车用激光雷达出货量为 6.8 万套，2022 年预计将增 长225%到22.1万套，预计2027年将达到445万套，占激光雷达市场下游的83.6%。 从已官宣的定点数量看，中国激光雷达供应商在全球市场份额达 50%，禾赛和速 腾分别以 27%和 16%的份额在国内市场排名前二。Yole 预计 2022 年上车的激光 雷达中前三名厂商将为法雷奥、禾赛科技和速腾。 国内激光雷达方案商的全球领先优势将拉动国内相关产业链快速发展。激光雷 达产业链长，上游光学元器件涉及多。激光雷达主要包括三大模块：发射端、接 收端、信息处理。激光雷达上游的产业链可以分为几个大类：激光发射和探测、 信息处理、扫描系统以及其他光学组件，其中扫描系统中需要扫描镜、准直镜头、 窄带滤光片，其他光学部件中包括球面镜和窗口片等。光学元器件平均价值量在 激光雷达中大约占 10%，国内激光雷达方案商的领先优势将拉动国内相关产业链 快速发展。

　　HUD 渗透率提升空间大，车内投影等创新层出不穷。Hud 通过将导航等信息投 射到前挡风玻璃上，提高驾驶安全性，AR HUD 交互性更强，根据亿欧智库测算， 2021 年新发布车型 HUD 渗透率为 34.3%，预计 2025 年 HUD 的搭载量将达到 45%，届时 AR HUD 搭载率将从 2021年的 0.3%提高到 2025年的 18%。此外，车 内 A 柱投影和天幕玻璃投影等创新将更大地提高汽车的智能化程度和娱乐性，消 费电子公司在相关模块的研发生产上有一定优势，未来将有望持续受益。

　　根据 Prismark数据，2021年全球 PCB产值大约 804.49亿美元，同比增长 23.4%， 2021-2026 复合增速为 4.8%，保持稳步增长，未来汽车电子、数据中心等领域是 主要增长动能。

　　车用 PCB 主要用在汽车电子系统中，一般将汽车电子系统分为两类：车体电子 控制系统和车载电子系统。在这些系统中，动力引擎控制系统用量最多，占比 32%，用于电子燃油喷射控制、引擎管理、变速系统、锂电池等；还有车身控制 安全系统，占比 25%，用于自动驾驶、车道偏移等，车载资通讯系统占比 23%， 车室内装系统和照明系统各占比 11.5%和 8.5%。

　　车用 PCB规模大约为 500亿元，在电动化、智能化、网联化带动下，有望迎来快 速增长。传统燃油车单车PCB价值量大约500元，新能源汽车单车价值量在2000 元以上，其中电动化增加 1000 元左右（电池、电机、电控等），智能化增加 500 元左右（ADAS 系统、毫米波雷达等）。

　　受益于汽车电动化、智能化、网联化进程加速，汽车 PCB 规模有望快速成长。 据我们测算，至 2025 年，全球汽车 PCB 产值将超 1000 亿元（高于 Prismark 预估 数据），2021-2025 年复合增长率约 15%，显著高于 PCB 行业平均水平。

　　同时，未来车用软板也有非常广阔的成长空间，目前车用 FPC 市场规模还不到 100 亿元，依照我们测算，至 2025 年，全球汽车 FPC 产值将超 180 亿元，2021- 2025 年 CAGR 达 20%，成长空间广阔。

　　此外，云计算和数据中心高速化驱动，高多层板需求持续增长。数据中心是通信 PCB 的主要应用领域之一。根据北美五大云巨头（谷歌、Facebook、微软、苹果、 亚马逊）的资本开支情况，2021 年五个厂商资本开支高达 1322 亿美元，同比增 长 34%左右，2022Q2 资本开支合计 374.71 亿美元，同比增长 18%，持续稳健增 长。我们认为云计算、存储需求的增长是不可逆的，未来云相关资本开支有望持 续增长。

　　覆铜板（CCL）是PCB的核心原材料，而覆铜板的主要原材料为铜箔、玻璃纤维 布、树脂等，电子铜箔占覆铜板材料成本的 40%左右，玻纤布占 27%左右，树脂 占 23%左右。因此铜箔、玻璃布、树脂价格的波动会影响到覆铜板的价格，进而 影响 PCB 的成本。

　　2021Q3 开始，铜价、玻璃布价格已经企稳，覆铜板价格也相对稳定，PCB 厂商 前期价格传导有一定的滞后性，在成本端相对稳定的前提下进行价格传导，利润 率逐渐企稳，2021Q4 开始，部分覆铜板产品价格开始松动，PCB 厂商的盈利能 力持续修复。

　　受俄乌战争和疫情影响，全球面板需求持续疲软，2022 年 7 月 LCD 面板总出货 量 2.15 亿片，环比下降 12%，同比下降 7%，大尺寸月出货量环比下降 10%。预 计在 2022 年 Q3-Q4 需求达到低谷。

　　从价格的反应来看，2022 年 10 月，部分尺寸面板价格已经触底，根据群智数据 表明，75 英寸的面板降为 168 美元，32 英寸的面板降为 26 美元。目前价格大多 低于上轮周期低点的价格，且对面板厂商来说，价格已经位于现金成本线附近， 四季度面板价格有望企稳。

　　整车规模恢复叠加汽车智能化推动车载显示市场火热，预计成为未来显示市场 增长点。传统的车载显示一般尺寸较小，应用的技术较为低端，随着新能源车的 发展，智能车概念被广泛接受被逐步开始落实推广。对应的车载显示开始使用 Side Mirror/DMS 新应用，形态创新和多联屏幕的可能性也显著扩大。当下火热 的 Mini LED、AMOLED、in-Cell 等布局加速。根据群智咨询的多个方面数据显示，2021 年全球前装车载显示面板的需求规模约为 1.6 亿片，同比增长约 21.2%。其中天 马以 2620 万片的出货量引领车载显示市场, 同比增长约 16.3%。

　　OLED仍主要应用在手机市场，全球市场总量逐步扩大，国内企业高速发展。根 据 Witsview 数据预测，2025 年全球 OLED 销售额将达到 375 亿美元，同比增长 1.35%。我国 OLED 产业规模增长明显快于全球，根据前瞻产业研究院统计，预 计到 2026 年大陆 OLED 市场规模将达到 879 亿美元。多条 6 代 AMOLED 产线进 入量产，我国 AMOLED 面板市场占有率大幅提高，带动产业规模快速增长。未 来以京东方、TCL、维信诺及深天马为代表的国内企业，会进一步挑战韩企原有 的 OLED 权威，在国际市场上占据更为有利的地位。

　　LED 的应用场景较为广泛，主要包括显示、照明和红紫外等。其中，显示和照 明规模较大，在显示端，面板行业周期繁荣，价格仍处于历史高位区间。新兴显 示方案 Mini LED 加速落地，使用芯片数量大大增加，同时为产业链上下游带来 增量。在照明端，植物照明及汽车照明等高端细致划分领域为行业带来变化，产品毛 利率相比来说较高，国内企业迅速布局。 Mini LED 现阶段主要应用于高清电视、笔记本电脑、液晶显示器、车载和平板 领域。各领域下游终端巨头针对 Mini LED 推出新的产品吸引消费者，带动整体 产业链在 2022 年迎来高速发展，产能快速扩张。

　　电视市场：随着平板电视大尺寸化超清超亮趋势的持续发酵，加上国内 5G 技术 的兴起，8K 超高分辨率面板产业链逐渐建立。目前，TCL、华为、三星、LG、 小米、飞利浦等主要电视厂商都发布了自己的 Mini LED 电视。2022 年 5 月， TCL 发布 MiniLED——Q10G，Q10G 全系标配微米级点阵式控光技术，最高 448 的背光分区数。共有 55/65/75/85 英寸四个版本，新品首发价分别为 4499 元、 6499 元、8499 元、12999 元。索尼宣布了其 2022 年 Bravia XR 电视系列的全部 价格和供应细节。该系列由旗舰 8K MiniLED 系列引领，这是索尼第一年生产 MiniLED 电视机。5 月 24 日，在台北电脑展上，三星推出了新款 Odyssey Neo G7 和 G8 4K MiniLED 显示器。 根据 Omdia 预测，全球 Mini LED 背光 TV 产品 销量将由 2020 年的 50 万台增长至 2025 年的 2530 万台。

　　笔记本、平板和显示器市场：Mini LED 破冰 IT 类产品。三星在 CES 2022 推出 采用 Mini LED 背光技术的曲面游戏显示器“Odyssey Neo G8” 。AOC 旗下专业电 竞品牌 AGON 爱攻全球同期推出旗舰新品 AG274QGM，据称是首款搭载 NVIDIA G-SYNC ULTIMATE 和 NVIDIA Reflex 延迟分析器的 Mini LED 电竞显示 器。该产品拥有576个分区，获得了VESA Display HDR 1000认证，并具备300Hz 高刷新率， 1ms GtG 响应时间，AGON PRO AG274QGM 在国内将于 7 月上市。 5 月 17 日，华硕发布搭载 16 英寸 MiniLED 屏幕，具备 512 分区 MiniLED 背光， 可以 360 度可翻转屏幕设计的 ROG Flow X16。5 月 17 日，冠捷全球发布了新款 AGON 4 Pro 显示器，AGON 4 Pro 采用了一块 27 英寸的 2K 240Hz MiniLED 屏， 拥有 576 个直下式背光分区，240Hz/1ms 灰阶响应时间，最高亮度可达 1200 尼 特，并有 DisplayHDR 1000 认证。 终端厂商的认可带来整个产业链的快速扩张，中上游包括器件厂商加码。 上游芯片厂商：对 Mini LED 响应活跃，和面板厂达成紧密良好合作关系。Mini LED上游技术仍存在难点，如芯片微缩化提出的更高的生产要求；芯片倒装技术 的良率；芯片的一致性和可靠性。由于投资较大，龙头融资相对容易，产业的集 中度会促进提升，有利于关键技术的突破。目前上游主要厂商包括：三安光电、告 华灿光电、晶元光电、乾照光电和兆驰股份。

　　中游封装厂商：封装技术种类较多，不同厂商各有所长。Mini LED 封装技术包 含 POB、COB、COG 和 IMD，其中 POB 成本低，COB 能做到超薄及精细分 区，COG 对于巨量转移技术友好，IMD 技术底蕴深厚。龙头厂商加大量产 POB 的同时，积极对其他封装技术进行布局，以占据 Mini LED 时代先机。中游企业 包括：鸿利智汇、瑞丰光电、兆驰股份、隆达电子、隆利科技和聚飞光电。 根据 Yole 数据表明，Mini LED 在 TV、显示器、平板、手机、车载、VR 及可穿 戴产品上均发展迅速，TV 产品 2020-2024 年 CAGR 达到 234%，为增长最快的市 场。中尺寸产品中，显示器和平板电脑的 CAGR 分别为 99%和 78%；智能手机 的 CAGR 达到 121%。

　　据中安网，2021 年我国安防行业总产值约 9020亿元，同比增长约 6%，主要因为 公共安全市场需求旺盛，叠加传统行业数字化转型带来的强劲需求，安防行业持 续保持稳健增长。去年下半年以来，国内宏观经济下降带来的压力显现，同时叠加今年 上半年疫情的影响，传统安防需求放缓。我们判断，虽疫情逐步得到控制，以 及政府加大基建投入，传统安防需求有望逐步复苏。

　　纵观安防行业的发展，历经数次变革。早期的视频监控系统（模拟时代）主要是 以模拟摄像机、同轴电缆、视频矩阵转换器、磁带录像机以及显示器为主；2000 年左右，随着编解码技术的发展，后端 DVR 替代了磁带录像机，安防行业由模 拟转向数字化；2008 年左右，由于 SoC 技术的成熟，前端 CMOS 替换了 CCD， IPC SoC 替代了 ISP，行业进入高清化；2012 年解决方案的出现，使行业市场蓬 勃发展；2016 年，AI 开始渗透，深度学习算法逐渐成熟，智能化安防打开行业 边界并不断拓宽。

　　其中，企业数字化转型的需求空间巨大，包括自动化与信息化两个方面，特别是 疫情之后，迎来加速增长。自动化方面，由于人口老龄化趋势显现，人力成本不 断提高，以及企业提高生产效率、减少安全问题的需求愈发迫切，工厂中越来越 多使用机器人代替人工劳力。根据国家统计局的数据，2021 年中国工业机器人 的产量为 36.6 万套，同比增长 45%，未来需求有望持续增长。

　　其次，在信息化方面，随着我们国家总实力的提高，大公司数慢慢增长，产业规 模也逐步扩大，企业管理的难度也慢慢变得大。全方位、全天候、全局的视频监控 系统则能够明显降低管理成本、实时反映生产运营情况，让管理者能够准确掌握 产能状况，从而更好地制定生产战略。目前，企业信息化建设逐渐铺开，未来成 长空间较为广阔。

　　海康威视作为安防龙头，公司管理层战略眼光前瞻、执行力强，算法能力强，对技术理解深刻，成功抓住每次行业变革。近年来，海康威视进行了组织架构调整， 将研发下沉到区域中心，中央负责架构开发维护，主要是针对 PBG 和 EBG，而区 域则负责模块/组件的开发，成熟的组件也可以入库供调用。这样的调整具有三 个优势：1）提高效率，利于加快项目进展；2）二是提升规模效应，带动人均创 收、创利提升；3）被调用次数多的区域给予更多支持，资源分配更为合理。随 着架构搭建完毕，公司效率大幅度的提高，以更充足的准备应对多元化的需求。同时 基于对物联感知业务的战略定位，形成在可见光、毫米波、远红外、X 光、声波 领域的五条技术主线，构成公司多维感知技术的主架构。

　　中长期看，公司推动的 AI Cloud 云边融合计算架构、物信融合数据架构持续落地， 不仅大幅度的增加原有业务的附加值，而且通过智能物联网与信息网之间的数据交互， 也夯实在深度学习、大数据、智能物联网、数据应用等领域的发展基础，不断挖 掘有助于社会效率提升的新市场、新需求，公司将业务领域定位为“智能物联 AloT”，未来伴随智能物联网的发展，公司将继续快速成长。

　　（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）